SEMICON SEA2024马来西亚展会圆满举办发表时间:2024-06-01 13:19 在万众期待中,SEMICON SEA2024马来西亚展会于5月28日——5月30在马来西亚国际贸易展览中心盛大开幕。 此次展会的主题涵盖了半导体领域的尖端技术、创新材料以及高效设备,吸引了来自世界各地的技术专家、企业代表和科学家参展、交流和合作,共同推动半导体产业的发展和创新。和研科技作为半导体磨划设备专业制造商,本次携带公司核心产品隆重出场。展会第一天,观众们纷纷驻足和研展台洽谈交流。 展会全程,和研工程师们都以饱满的热情接待各位半导体行业的专家和企业,希望明年各位观众依旧光临和研展位,深入了解和研科技划片机、研磨机等磨划设备的独特魅力! |