以人为本
people oriented
产品技术
科技兴企
Science and technology
天地人和 研精覃思

DS9260--精密划片机

DS9260是一款12英寸全自动精密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴,Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜,大幅度减少对准和检查时间,从而降低人工成本、提高生产效率。

全国销售服务专线:024-31238383
配置与性能加工尺寸mmφ12"∣□275
切槽深度mm≦4mm或定制
主轴转速范围min­6000~60000
额定输出功率KW直流.2.4at60000min­
X轴有效行程mm310
速度设定范围mm/s0.1~1000
Y轴有效行程mm310
运动分辨率mm0.0001
单一定位精度mm≦0.002/5
全程定位精度mm0.005/310
Z轴有效行程mm40
最大适用刀片mmφ58
行程分辨率mm0.00005
重复定位精度mm0.001
θ轴转角范围deg380
基础规格电源kVA7.0(三相,AC380V)
耗电量(参考值)kw
压缩空气Mpa
L/min
0.5~0.6
最大消耗量550
切削水Mpa
L/min
0.2﹣0.3
最大消耗量9.0
冷却水Mpa
L/min
0.2﹣0.3
最大消耗量3.0
排风量m²/min800
尺寸W*D*Hmm1200*1550*1800
重量kg2000


特点:

√ 切割清洗一体化;

√ 标配非接触测高功能(NCS);

√ 选配刀痕检测功能;

√ 选配刀片破损检测功能(BBD);

√ 选配工件形状检测功能;

√ 选配数据扫描录入功能;


设备工作流程:

1.下取物臂将待切割材料从晶片盒中取出,将待切割材料放置到预校准台进行预校准,再送到工作盘上,进行划片作业。

2. 上取物臂从工作盘将切割完成的材料移动到清洗盘上,进行二流体清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂将切割完成的材料放回预校准台进行预校准,再推回晶片盒中。


使用条件:

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度40%~60%,保持恒定,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。


应用领域:IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、DFN封装、BGA封装

可精密切割材料:硅片、铌酸锂、陶瓷、玻璃、石英、氧化铝、PCB板